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LED集成硅胶、大功率led硅胶、大功率led封装硅胶的应用

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单价: 1.00元/套
起订: 1 套
供货总量: 988 套
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 广东 深圳市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2016-05-02 14:39
浏览次数: 618
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公司基本资料信息
 
 
产品详细说明
产品简介
奥斯邦®6301是一种双组分,加成型固化的硅橡胶类产品,适用于集成LED各系列产品的封装。

产品用途
本产品专用于各类集成LED器件的封装,具有良好的弹性、适中的硬度和极佳的耐高低温和耐紫外老化性能,对PPA及镀银层均具有良好的附着力。 

产品特点
1、不含溶剂,对环境无污染; 
2、具有一定硬度,适合用于平面无透镜集成型大功率LED封装;  
3、产品固化后透光性能好,耐紫外性能优异;
4、产品对PPA及镀银层的粘结性能优异,且经过高温回流焊实验后,粘结性能依然良好。

使用方法 
1、根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分; 
2、将A、B两组分在干燥容器中混合,搅拌均匀后抽真空脱除气泡; 
3、将待封装的集成LED支架清洗干净并高温处理(150度1h以上),进行点胶工艺; 
4、将封装好的芯片放入烘箱中固化。推荐固化条件为:80℃,1h+150℃,3h。客户可根据实际条件进行微调,必须保证150℃下固化2h以上。

注意事项 
1、此类产品属非危险品,可按一般化学品运输; 
2、请将产品储存于阴凉干燥处,保质期为六个月; 
3、 A、B组分均需密封保存,开封后未使用完仍须盖封,避免接触空气中的湿气; 
4、 封装前,应保持LED芯片和支架的干燥; 
5、 产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物,避免引起催化剂中毒影响固化效果。 

包装规格
1Kg/套。(A组分500g + B组分500g)
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