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（铜基覆铜板，铜基板，LED铜基覆铜板，LED铜基板，高导热铜基覆铜板，大功率铜基板，大功率铜基覆铜板）特点：良好的散热性，优良的绝缘性，良好的机械加工性，电磁波的屏蔽性，优良的性价比。用途：LED照明电路，厚膜混合集成电路，电源电路，固态继电器等（氧化铝陶瓷基覆铜板，氧化铝陶瓷板，LED陶瓷基板，三氧化二铝陶瓷基板，高导热陶瓷基板，陶瓷基覆铜板）DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，DCB基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。1、 DCB应用● 大功率电力半导体模块；● 半导体致冷器、电子加热器；● 功率控制电路，功率混合电路；● 智能功率组件；● 高频开关电源，固态继电器；● 汽车电子，航天航空及军用电子组件；● 太阳能电池板组件；● 电讯专用交换机，接收系统；● 激光等工业电子。 2、DCB特点● 机械应力强，形状稳定；● 高强度、高导热率、高绝缘性；● 结合力强，防腐蚀；● 极好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高；● 与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构● 无污染、无公害；● 使用温度宽-55℃～850℃；● 热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。
