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CPU导热双面胶带/导电双面胶带BOND-PLY是一种导热双面压敏胶带，具有很好的导热与绝缘性能，它是由PSA（压敏粘合剂）涂覆在玻璃纤维或薄膜上制成，有很好的粘贴性能，在高温和中温运行下，长期保持高粘接强度，可免去，除夹，螺丝，柳丁的固定。
1，粘接ASIC，图形卡，CPU和散热卡。 2，粘接柔性线路和刚性导热板。
3，在各种电子产品中粘接金属散热片。 4，BGA导热板的装配胶带。
导热双面胶 导热胶带 导热材料
概述：
Kenbond1000系列导热双面胶带是一种由高性能压敏胶填充高导热陶瓷粒子涂布于玻璃纤维布两面或无基材而制成。
Kenbond1000系列导热双面胶带在电子器件和散热片之间提供高效的导热通道，使其电子器件与散热器之间不再需要机械固定和液体胶粘剂固化固定。
特性：
Kenbond1000系列导热双面胶带使用时只需轻压即立即粘接；其粘接性能，粘接强度随时间和温度升高而增强。
Kenbond1000系列导热双面胶带可模切任何形状，并可预先贴在一个表面上以便将来粘合使用。
应用：
Kenbond10000系列导热双面胶带 应用于芯片，柔性电路板及大功率晶体管和散热片或其它冷却装置的粘接。如：
大功率LED铝基板与散热器的粘接安装
安装弹性加热薄片
安装温度显示膜
安装热电冷却模具
散热器于微处理器的粘接
柔性电路与散热装置的粘接
功率晶体管与印刷电路板粘接
技术参数：
项目 Kenbond1005 Kenbond1015 Kenbond1020 测试方法
外观 白 白 白 目测
基材 无 玻纤布 玻纤布
玻纤布厚度mm 0.1 0.1 ASTM374
总厚度mm 0.05 0.15 0.2 ASTM374
导热系数W/m.k 0.8 0.8 0.8 ASTM D5470
热阻抗℃in2/w 0.1 0.23 0.3 ASTM D5470
粘接强度N/cm 4.1 5.3 6.5 ASTM D1002
击穿电压KVAC 1.0 2.5 3.0 ASTM D149
体积电阻ohm/cm 3X1013 3X1013 3X1013 ASTM D257
适用温度范围℃ -20~130 -20~130 -20~130
贮存期（月） 24 24 24
