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一、电子灌封硅胶特性及应用：该产品低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、电子灌封硅胶用途 ：
- 大功率电子元器件- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护- 精密电子元器件- 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块，控制模块，汽车HID安定器，车灯及各种电源控制模块的粘结密封。三、电子灌封硅胶使用工艺：1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。3. 使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。.. 不完全固化的缩合型硅酮
.. 胺(amine)固化型环氧树脂
.. 白蜡焊接处理(solder flux)四、电子灌封硅胶固化前后技术参数：
| 型号 | 颜色 | 粘度 | 硬度 | 导热系数 | 介电绝度 | 介电常数 | 体积电阻率 | 线膨胀系数 | 阻燃性能 |
| （cps） | （邵氏Aº） | W（m·K） | （kV/mm) | (1.2MHz ) | （Ω·cm） | m/（m·K） | |||
| 9055# | 灰黑 | 2500±500 | 55±5 | ≥0.8 | ≥25 | 3.0～3.3 | ≥1.0×1014 | ≤2.2×10-4 | UL94-V1 |
| 9060# | 灰黑 | 3000±500 | 60±5 | ≥0.8 | ≥25 | 3.0～3.3 | ≥1.0×1014 | ≤2.2×10-4 | UL94-V0 |
| 9300# | 透明 | 1100±500 | 0-20 | ≥0.2 | ≥25 | 3.0～3.3 | ≥1.0×1014 | ≤2.2×10-4 | UL94-V1 |
