H70黄铜

特性及适用范围
　　标准：GB/T 2059-2000
　　 特性及适用范围：
　　H70黄铜有极为良好的塑性(是黄铜中最佳者)和较高的强度,可切削加工性能好，易焊接，对一般腐蚀非常安定,但易产生腐蚀开裂。H70黄铜用于热交换器，造纸用管，机械，电子零件。
化学成分
　　 化学成份：
　　铜 Cu ：68.5～71.5
　　锌 Zn：余量
　　铅 Pb：≤0.03
　　磷 P：≤0.01
　　铁 Fe：≤0.10
　　锑 Sb ：≤0.005
　　铋 Bi：≤0.005
　　注：≤0.3(杂质)

T1紫铜
特性及适用范围：　　有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。含降低导电、导热性杂质较少,微量的氧对导电、导热和加工等性能影响不大，但易引起“氢病”，不宜在高温（如＞370℃）还原性气氛中加工（退火、焊接等）和使用。
化学成份：
　　铜+银 CuAg：≥99.95
　　锡 Sn ：≤0.002
　　锌 Zn：≤0.005
　　铅 Pb：≤0.005
　　铅 Pb：≤0.005
　　镍 Ni：≤0.005
　　铁 Fe：≤0.005
　　铍 Sb ：≤0.002
　　硫 S ：≤0.005
　　砷 As ：≤0.002
　　铋 Bi：≤0.001
　　氧 O：≤0.06
　　注：≤0.05(杂质)
力学性能：
　　抗拉强度 σb (MPa)：≥275
　　伸长率 δ10 (％)：≥5
　　伸长率 δ5 (％)：≥10
　　注 ：棒材的纵向室温拉伸力学性能
　　试样尺寸：直径或对边距离5～40
　　热处理规范：热加工温度900～1050℃;退火温度500～700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200～300℃。T1紫铜
特性及适用范围：　　有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。含降低导电、导热性杂质较少,微量的氧对导电、导热和加工等性能影响不大，但易引起“氢病”，不宜在高温（如＞370℃）还原性气氛中加工（退火、焊接等）和使用。
化学成份：
　　铜+银 CuAg：≥99.95
　　锡 Sn ：≤0.002
　　锌 Zn：≤0.005
　　铅 Pb：≤0.005
　　铅 Pb：≤0.005
　　镍 Ni：≤0.005
　　铁 Fe：≤0.005
　　铍 Sb ：≤0.002
　　硫 S ：≤0.005
　　砷 As ：≤0.002
　　铋 Bi：≤0.001
　　氧 O：≤0.06
　　注：≤0.05(杂质)
力学性能：
　　抗拉强度 σb (MPa)：≥275
　　伸长率 δ10 (％)：≥5
　　伸长率 δ5 (％)：≥10
　　注 ：棒材的纵向室温拉伸力学性能
　　试样尺寸：直径或对边距离5～40
　　热处理规范：热加工温度900～1050℃;退火温度500～700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200～300℃。