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特点：硅胶垫具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。一般分为：导电硅胶垫.导热硅胶垫.环保硅胶垫.不环保硅胶垫等。。 特点优势 ● 高可靠性● 高可压缩性，柔软兼有弹性● 高导热率 ● 天然粘性，无需额外表面额粘合剂● 满足ROHS及UL的环境要求 技术参数 规格：310MM*50M;200*400MM； 厚度0.3-10mm 颜色：黑色或灰白色 应用方式 ● 线路板和散热片之间的填充 ● IC和散热片或产品外壳间的填充 ● IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充 ！
